事實上，中國的巨大市場潛力是造成這種現(xiàn)象的根本原因。“十二五”（2011年到2015年）規(guī)劃綱要指出，要發(fā)展先進裝備制造業(yè)，促進“中國制造”由大變強。工信部預(yù)測，2011年電子信息制造業(yè)增加值增長約15%。
5月11日，在上海光大會展中心拉開帷幕的NEPCON China 2011，將再次吸引業(yè)界人士的關(guān)注，近百家新參展商將首次參與NEPCON 展會，而國內(nèi)電子制造行業(yè)的樂觀前景，使得眾多海內(nèi)外知名電子制造供應(yīng)商將中國市場作為重要市場加以對待，紛紛將NEPCON China 2011作為2011年SMT新品的亞洲首發(fā)平臺，希望藉此獲得豐厚收益。
在此，我們選取了一些知名電子設(shè)備廠商今年將要展示的新品，讓將要蒞臨展會的專業(yè)觀眾先睹為快。
Siemens：智能SIPLACE DX
西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司的SIPLACE團隊推出了專為中國市場設(shè)計的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新創(chuàng)新技術(shù)，它為客戶提供了諸多智能特性，可支持實現(xiàn)最高性能、足夠的料位、以及最簡單的可用性。
SIPLACE DX運用了諸多新技術(shù)，如高速20吸嘴收集貼裝頭、采用全閉環(huán)控制的線性馬達(dá)技術(shù)、智能供料器、貼片機上一種易于操作的工作站軟件、以及全新的強大軟件系統(tǒng)和不間斷運行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠?qū)崿F(xiàn)最高實際性能，同時也非常適用于01005大規(guī)模生產(chǎn)。
Panasonic：新型多功能生產(chǎn)系統(tǒng)
松下生產(chǎn)科技株式會社將展出一款最新的NPM-W多功能生產(chǎn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)不僅繼承了具有良好銷售業(yè)績的NPM-D的高生產(chǎn)性，而且多種生產(chǎn)工藝，如貼片頭、點膠頭和檢查頭等功能可自由組合，靈活切換，強化了對基板及元件的對應(yīng)能力。
通過增加料架的搭載數(shù)量，NPM-W提高了對大型元件的生產(chǎn)對應(yīng)能力和機種切換能力，從而滿足了客戶在LED生產(chǎn)領(lǐng)域中對長尺寸基板的對應(yīng)需求，以及在汽車電子和AV領(lǐng)域中的多種需求。
NPM-W可自由選擇料架臺車、單雙式托盤供料單元、單雙導(dǎo)軌傳送帶燈，并以此組合成各式生產(chǎn)形態(tài)，滿足不同客戶、不同產(chǎn)品和不同產(chǎn)量的需求。
Nutek：新型噴墨標(biāo)記系統(tǒng)
Nutek Private Limited將帶來新型的Nutek噴墨標(biāo)記系統(tǒng)，該系統(tǒng)專門為了在電路板上精確打標(biāo)而設(shè)計的，使用高分辨率噴墨打印機打標(biāo), 支持在線模式或單機模式。
在此機器，電路板被鎖定于固定位置，伺服電機控制X-Y軌道運行，以驅(qū)動噴墨打印機運行至打標(biāo)定位，進行打標(biāo)。基于WindowsTM的軟件系統(tǒng)簡單易用，使得編制程序，如打標(biāo)定位和次數(shù)，更為簡明。
Fuji：AIMEX新型貼裝系統(tǒng)
Fuji開發(fā)了以應(yīng)對從試產(chǎn)多品種少量生產(chǎn)到批量生產(chǎn)的新貼裝系統(tǒng)“AIMEX”，該系統(tǒng)繼承了在“NXT”系列產(chǎn)品中培育出來的如貼裝工作頭等豐富的可選單元，是一臺具備可擴張性的All in One貼裝機。由于其貼裝機械軸可以增設(shè)，因此可靈活應(yīng)對客戶生產(chǎn)量的變化需求及事業(yè)內(nèi)容的變更。
Cookson：新型無鹵素液態(tài)助焊劑
Cookson電子將展示新型無鹵丶低固丶醇基丶免洗的助焊劑ALPHA®EF-6850HF，助焊劑該專為波峰焊接丶選擇性焊接和返工設(shè)計，獨有配方專針對應(yīng)用于錫鉛和無鉛焊接高密度印刷的電路板。極佳的焊接性能被各大型原始設(shè)備制造商和電子制造商極力推薦。
ALPHA® EF-6850HF不但環(huán)保，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其獨有活性成分更實現(xiàn)均勻焊接外觀、無殘留和針測性。
Henkel：低壓注塑系統(tǒng)
Henkel的Macromelt是一種可以替代傳統(tǒng)注塑成型或灌封的低壓注塑系統(tǒng)。熱熔聚酰胺可提供一種快速而便捷的封裝解決方案，該解決方案可封裝電路并進行裝置外殼成型，打造出一個獨立且完整的組裝元件。
傳統(tǒng)灌封也可以用Macromelt工藝來替代，可減少制造時間、成本和封裝工藝的復(fù)雜性。低粘度是Macromel注塑加工成功的關(guān)鍵。使用20至500psi的注塑壓力時，模具腔體中的低壓不會損害內(nèi)部的敏感電子元件。Macromel可以流到非常狹窄的空間內(nèi)，而無需傳統(tǒng)注塑材料所需的高壓，并能大大減少應(yīng)力，即使對于高度小型化的元件，情況也一樣。
以上將要在NEPCON China 2011上展示的亞洲首發(fā)新品僅是我們選取的部分展品，更多精彩呈現(xiàn)還得您親赴展會現(xiàn)場去親身體驗。
NEPCON China 2011展會詳情請訪問：www.nepconchina.com
