機遇與挑戰(zhàn)：

• 未來五年手持設(shè)備半導(dǎo)體總體收入將繼續(xù)增長
• 智能手機需求推動半導(dǎo)體市場增長

市場數(shù)據(jù)：

• 2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入較上一年增長15%

據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應(yīng)用處理器收入增長34%。

ABI出具的移動設(shè)備半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)報告表明高通，德州儀器，三星，蘋果和Marvell是排名前五的廠商。

對智能手機的持續(xù)需求成為半導(dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動力。從投資回收和跨越技術(shù)壁壘的角度來看，許多半導(dǎo)體廠商都在進行整合和收購，以此來為未來集中技術(shù)力量。

手持設(shè)備半導(dǎo)體廠商的總體收入在未來五年內(nèi)還將繼續(xù)增長，其主要驅(qū)動力是下一代智能手機中集成電路所支持的功能數(shù)量逐步增長。該市場中的競爭也會愈來愈激烈。英特爾收購Infineon，BrOAdcom收購Beceem，高通收購Atheros，三星也已有收購計劃。