導言:英飛凌科技近日宣布為馬來西亞新型居民電子身份證提供安全芯片。被稱為“MyKad(大馬卡)”的新一代智能卡,是一種包括生物識別在內(nèi)的多用途居民電子身份證,集合了駕照、醫(yī)???、ATM、電子簽名和電子政務服務等其他多種功能,必須在身份證卡的整個生命周期中確保持卡人的個人信息數(shù)據(jù)的安全性。MyKad搭載了英飛凌采用屢獲殊榮的“Integrity Guard”安全技術(shù)的SLE 78安全控制器。
英飛凌科技近日宣布為馬來西亞新型居民電子身份證提供安全芯片。被稱為“MyKad(大馬卡)”的新一代智能卡搭載了英飛凌采用屢獲殊榮的“Integrity Guard”安全技術(shù)的SLE 78安全控制器。馬來西亞充分利用這種全新的安全技術(shù),并結(jié)合SOLID FLASH,以便實現(xiàn)快速部署。
MyKad是一種包括生物識別在內(nèi)的多用途居民電子身份證,這使駕照、醫(yī)保卡、ATM、電子簽名和電子政務服務等其他多種功能得以實現(xiàn)。過去若干年來,馬來西亞每年都會發(fā)行大約200萬張新身份證。身份證需要使用很多年,會經(jīng)受較大的磨損,因此,它們必須滿足很高的具體要求。尤其是,應在身份證卡的整個生命周期中確保持卡人的個人信息數(shù)據(jù)的安全性。
英飛凌科技芯片卡與安全事業(yè)部總裁Stefan Hofschen博士指出:“我們在全球各地承接的多個項目,充分證明了我們的安全芯片在身份證件應用中的強韌性和可靠性。MyKad項目順應了行業(yè)發(fā)展趨勢,由基于MASK ROM的智能卡IC,轉(zhuǎn)向諸如英飛凌SOLID FLASH等經(jīng)過認證的一流可靠的凌捷掩模安全控制器。這樣,我們就可解決未來政府項目和支付項目提出的各種挑戰(zhàn),同時實現(xiàn)極具競爭力的總體擁有成本。”
項目選用的英飛凌SOLID FLASH產(chǎn)品,將通過采用專用非易失性存儲器(NVM)技術(shù)獲得的最高靈活性,與出類拔萃的可靠性和先進的安全概念有機結(jié)合在一起。這種通過安全認證的SOLID Flash產(chǎn)品方便客戶在更短的時間內(nèi)對市場變化迅速做出反應,同時還有助于實現(xiàn)產(chǎn)品的靈活運用,并在物流、發(fā)展和整個認證過程中帶來諸多優(yōu)勢。所有SOLID FLASH產(chǎn)品均在德國通過了BSI(聯(lián)邦信息技術(shù)安全辦公室)的Common Criteria認證,并獲得了EMVCo的認證。這使它成為眾多應用的理想之選,同時保持著適應未來變化的充分靈活性。
MyKad還采用英飛凌的Integrity Guard安全技術(shù)。對于對安全性和耐久性有高要求的身份證件而言,這種安全技術(shù)通過采用加密的雙CPU內(nèi)核,可提供持久的安全性,從而樹立安全電子證件新標桿。通過采用這種技術(shù),數(shù)據(jù)在處理過程中在整個數(shù)據(jù)通道都實現(xiàn)了加密。這種安全控制器內(nèi)核搭載兩個處理單元,它們通過采用高級的錯誤檢測方法,不斷檢驗彼此的功能是否正常。英飛凌采用Integrity Guard技術(shù)的高度安全的SLE 78產(chǎn)品家族適用于所有重要的電子政務應用,例如電子醫(yī)療卡、電子身份證和帶生物識別數(shù)據(jù)的居留證等。
據(jù)行業(yè)協(xié)會Eurosmart報告,2011年,用于安全證件的安全芯片的銷售量為2.4億枚。英飛凌約占該細分市場40%的市場份額。此外,英飛凌是2011年唯一一家向中國、印度、美國、印尼和巴西等全球人口最多的五個國家的電子護照項目提供安全芯片的半導體供應商。
英飛凌 SLE 78產(chǎn)品的更多信息請訪問 : www.infineon.com/sle78。
立足于在安全、非接觸式通信和集成式單片機解決方案(嵌入式控制)等領(lǐng)域的核心競爭力,英飛凌面向多種芯片卡和安全應用,成功推出基于半導體的綜合安全產(chǎn)品組合。英飛凌利用這種技術(shù)專長提高移動和網(wǎng)絡世界的安全性,譬如移動支付、系統(tǒng)安全性和安全的電子身份證件。過去25年來,英飛凌成功開發(fā)出基于硬件的創(chuàng)新安全解決方案,并且連續(xù)14年占據(jù)全球市場頭把交椅。
英飛凌為馬來西亞的新型身份證提供安全芯片
發(fā)布時間:2012-07-23
特別推薦
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設計基礎(chǔ)(一)——功率半導體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
技術(shù)文章更多>>
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級應用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應用場景
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索