【導讀】在一年一度的英飛凌媒體迎春會上，英飛凌科技（中國）有限公司大中華區(qū)總裁蘇華博士同電子行業(yè)媒體代表共聚一堂，分享了英飛凌2017財年的業(yè)務發(fā)展，展望了剛剛到來的2018年的市場熱點。
2017財年，英飛凌的業(yè)績持續(xù)增長。英飛凌全球營收額達到70.63億歐元，相比去年增長9%，利潤率達17.1%。蘇華博士表示：“盡管受到美元走弱的影響，我們仍比預期提前實現(xiàn)了2017財年年初調高的中期利潤目標。在智能卡芯片領域，英飛凌繼續(xù)保持世界第一。功率半導體是英飛凌的強項，一直保持接近20%的全球市場份額。此外，英飛凌在全球汽車半導體市場位居第二的領導地位。剛剛結束的美國拉斯維加斯國際消費類電子展上，我們和百度共同宣布，英飛凌加入百度阿波羅計劃。基于百度人工智能和自動駕駛能力以及英飛凌汽車電子硬件平臺的優(yōu)勢，雙方將開展深入合作，致力于推動自動駕駛技術的快速發(fā)展。相信在不遠的將來，利用在中國市場的優(yōu)勢，英飛凌能夠重回第一。”
圖1：英飛凌科技（中國）有限公司大中華區(qū)總裁蘇華博士
據(jù)蘇華博士介紹，英飛凌2017財年的突出業(yè)績具體表現(xiàn)在以下幾個方面。 首先，英飛凌持續(xù)提高生產力并擴大產能。位于德國的德累斯頓工廠300mm薄晶圓產能擴張發(fā)揮了關鍵作用。截至2017年底，英飛凌已配備高達30%的無塵室及工具，帶來的生產率的提高將大幅降低每顆芯片的制造成本。
其次，英飛凌重視技術研發(fā)。2017財年，英飛凌關注基于復合半導體的新技術，擴展碳化硅和氮化鎵領域的產品組合，尤其在碳化硅MOSFET產品方面實現(xiàn)首次營收，這一關鍵技術的突破性進展為持續(xù)成功奠定基礎。
第三，英飛凌進一步實施“從產品思維到系統(tǒng)理解”戰(zhàn)略。通過了解客戶的系統(tǒng)以及市場需求，結合自身在半導體領域的專業(yè)知識，給客戶提供理想的系統(tǒng)解決方案。比如，英飛凌攜手總部位于英國布里斯托爾的XMOS公司推出一套全新解決方案，實現(xiàn)最優(yōu)的智能語音識別。雙方的戰(zhàn)略合作幫助英飛凌鞏固了在這個領域的地位。此外，針對工業(yè)設備和家用電器中小型電機，英飛凌推出第二代數(shù)字電機控制器平臺iMOTION開發(fā)套件，該套件標配軟件，大大縮短了產品的上市時間，提升產品可靠性。
第四，英飛凌不斷創(chuàng)新。2017財年，英飛凌成功實現(xiàn)新一代后量子加密技術（PQC）在市售非接觸式安全芯片上的首次實施，意味著在可對抗量子計算能力的加密領域，英飛凌處于領先地位。與此同時，英飛凌積極參與開發(fā)和標準化進程，以應對在量子計算機出現(xiàn)時可能面臨的安全挑戰(zhàn)，實現(xiàn)從現(xiàn)今的安全協(xié)議至新一代PQC的平穩(wěn)過渡。
據(jù)WSTS預計，全球半導體市場2018年增速達7.0%，從4,000億增長到4,370億，在中國，半導體市場增長與全球保持同步，增速超過19%。蘇華博士告訴21ic記者：“國家政策、資金支持以及創(chuàng)新應用成為驅動中國半導體增長的關鍵。
中國本身的半導體市場很大，但是自主生產創(chuàng)造的收益或者銷售相對較少，增長速度預測接近20%。中國政府給與了巨大的支持，國家集成電路產業(yè)投資基金，在2014年9月的時候第一期投入近1,400億人民幣，后來地方基金又吸收了5,000多億人民幣，支持力度空前巨大?，F(xiàn)在國家大基金也在牽頭進行第二期，目標是1,500~2,000億人民幣。很多半導體芯片廠，如臺積電、Global Foundries等，過去兩年在中國建設了很多12英寸、8英寸廠，中國半導體市場的發(fā)展是個熱點。” 中國半導體市場增速如此之高，給英飛凌帶來了巨大的機會。蘇華博士表示：“水漲船高，宏觀增長是很大的驅動力。目前，英飛凌中國業(yè)務已經超過全球總營收的1/4。相信這一比例還會持續(xù)增長。英飛凌全球的目標是業(yè)務穩(wěn)定增長9%。根據(jù)過去的數(shù)據(jù)，展望未來，我相信中國業(yè)務可以持續(xù)至少兩位數(shù)的增長，比全球增長更快。”
中國業(yè)務兩位數(shù)的高增長具體從何而來？英飛凌汽車電子事業(yè)部、工業(yè)功率控制事業(yè)部、電源管理及多元化市場事業(yè)部及智能卡與安全事業(yè)部的負責人給出了答案。
英飛凌汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)負責人徐輝介紹了汽車電子領域的市場驅動力。首先，自動駕駛或智能駕駛已經成為熱點中的熱點。從技術角度講，熱點是從真正的高級輔助駕駛到自動駕駛的演變。而從升級的角度上來講，我們能夠真正智能互聯(lián)的連接，能夠真正實現(xiàn)L3部分自動駕駛的功能，會是今年的大熱門。
第二方面就是傳統(tǒng)的汽車技術升級，尤其是與安全和舒適性相關的應用，伴隨中國政府一些政策的支持和延伸，會更快的推進。以胎壓監(jiān)控為例，由于有新政策的發(fā)布，未來三年汽車的胎壓監(jiān)控實現(xiàn)100%安裝。這類應用無疑會是近期的熱點。
第三方面，隨著越來越多的非傳統(tǒng)汽車制造廠商進入汽車領域，汽車行業(yè)涌現(xiàn)出很多創(chuàng)新思維的。從這個角度，傳統(tǒng)的汽車行業(yè)會受到很大的影響和推進，2018年會是非常值得關注的一年。
據(jù)英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部中國區(qū)負責人于代輝介紹，從工業(yè)功率控制產品來看，特別是從中高功率的功率器件來看，一個明顯的熱點就是碳化硅。因為要不斷提高功率密度，提高開關頻率，縮小系統(tǒng)的尺寸，碳化硅的發(fā)展已逐步成為主流。英飛凌在市場上一直是碳化硅技術的領導者。碳化硅的MOSFET有個難以解決的技術難題，就是平面柵工藝的可靠性問題，我們分兩步走，第一步在2014年推出SiC JFET，避免了柵極問題，把功率高速開關帶入到SiC的新紀元，第二步是2016年以領先的技術推出溝槽柵的SiC MOSFET，避免了柵極的電場應力，沒有令人擔心的可靠性和壽命問題。作為行業(yè)領導者，我們會不遺余力地同時推進碳化硅的產品技術和應用技術。
英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉表示，2018年電源管理的應用不同以往之處在于智能化。傳統(tǒng)的電源管理正向更好的支持數(shù)據(jù)化轉變，熱門的應用包括云計算、IoT、智能家居和物聯(lián)網等。另一個亮點就是新材料氮化鎵。英飛凌新推出的CoolGaN系列能夠提高功率轉化的頻率，功率的密度非常高，是硅器件的10至100倍。
英飛凌智能卡與安全事業(yè)部大中華區(qū)負責人程佳鈺介紹了安全芯片市場今年的兩個熱點。一個是銀行卡和電話卡從傳統(tǒng)走向未來。銀行支付已經有越來越多采用基礎安全芯片的嘗試，同時也有望出臺相關規(guī)范，讓消費者體驗移動支付便利性的同時，保證資金安全。在移動通信方面，政府正在大規(guī)模推進NBIoT。NBIoT的推進將使物聯(lián)網的線卡能夠真正進入現(xiàn)實生活中。物聯(lián)網提供的萬物互連，應當是智能、安全的連接，NBIoT大熱的背后，正需要英飛凌的安全芯片作為保障。
展望未來，英飛凌將繼續(xù)專注于關鍵的增長市場，堅持創(chuàng)新，并借助于在碳化硅和氮化鎵技術領域的不斷突破，進一步擴大產品組合，實現(xiàn)先進技術和產品在諸如電動汽車、可再生能源、物聯(lián)網等新興領域的成功應用。
