產(chǎn)品特性：

• 不同熱膨脹系數(shù)材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬，鍵合良率和可靠性得到保障
• 尺寸規(guī)格有280um×280um、350um×350um兩種
• 徹底解決了金屬反光特性這一問題

應(yīng)用范圍：

• 幕墻屏幕、液晶顯示屏LED背光源等領(lǐng)域

士蘭明芯科技有限公司開發(fā)的高亮度紅光芯片，經(jīng)過(guò)不斷調(diào)整試驗(yàn)方案、優(yōu)化工藝參數(shù)，使不同熱膨脹系數(shù)材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬，鍵合良率和可靠性得到保障，現(xiàn)已進(jìn)入批量生產(chǎn)。

高亮度紅光LED芯片是一種亮度高、可靠性好的發(fā)光器件。相對(duì)于普通結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片，高亮度紅光芯片采用鍵合工藝實(shí)現(xiàn)襯底置換，用到熱性能好的硅襯底（硅的熱導(dǎo)率約為1.5W/K.cm）代替砷化鎵襯底（砷化鎵的熱導(dǎo)率約為0.8W/K.cm），芯片具有更低熱阻值，散熱性能更好，有利于提高可靠性。另外，在P-GaP上鍍反射層，比普通紅光外延層中生長(zhǎng)DBR反射鏡出光效率更高。為了克服光在芯片與封裝材料界面處的全反射而降低取光效率，還在芯片制作一些表面紋理結(jié)構(gòu)。相同尺寸相同波長(zhǎng)的芯片，20mA電流下，兩者光強(qiáng)相差兩倍以上，圖-1是高亮度紅光芯片剖面示意圖。圖-2是芯片實(shí)物圖片.

    圖-1 高亮度紅光芯片剖面示意圖

       圖-2 高亮度紅光芯片
高亮度紅光LED芯片因?yàn)楸旧戆l(fā)光效率高、可靠性好，主要應(yīng)用于對(duì)亮度、可靠性要求較高的場(chǎng)合，比如幕墻屏幕、液晶顯示屏LED背光源等領(lǐng)域。之前由于普通紅光LED芯片亮度不夠，在由紅（R）綠（G）藍(lán)（B）組成的一個(gè)全色模組中通常的構(gòu)成是一顆藍(lán)光芯片、一顆綠光芯片、兩顆普通紅光芯片?，F(xiàn)在若使用高亮度紅光芯片則一顆就可滿足要求，而且可靠性高，維護(hù)成本明顯降低。

目前市場(chǎng)上較多的是普通結(jié)構(gòu)的紅光芯片，價(jià)格已經(jīng)很低，利潤(rùn)空間很小。高亮度紅光芯片有較大的市場(chǎng)需求，由于在制造技術(shù)上有一定的難度，目前只有少數(shù)幾家公司能批量供貨，產(chǎn)品的性價(jià)比較高。

2008年底士蘭明芯科技有限公司開始開發(fā)高亮度紅光芯片，技術(shù)團(tuán)隊(duì)不斷調(diào)整試驗(yàn)方案、優(yōu)化工藝參數(shù)，使不同熱膨脹系數(shù)材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬，鍵合良率和可靠性得到保障。

金屬反光特性一直是影響紅光芯片亮度的一個(gè)主要因素，通過(guò)大量試驗(yàn)，已經(jīng)徹底解決了這一問題。

發(fā)光二極管的電極合金條件不合適會(huì)導(dǎo)致金絲鍵合時(shí)電極脫落，對(duì)于高亮度紅光芯片而言，電極合金的工藝要求更高。為了解決好電極和紅光外延層粘附性問題，士蘭明芯的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在表面處理、合金層結(jié)構(gòu)、合金條件做了大量試驗(yàn)和重復(fù)驗(yàn)證工作，克服了電極容易脫落這一難題。

士蘭明芯高亮度紅光芯片的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到先進(jìn)的水平，2009年7月份進(jìn)入批量生產(chǎn)。現(xiàn)在生產(chǎn)的芯片尺寸規(guī)格有280um×280um、350um×350um兩種。

士蘭明芯藍(lán)、綠光LED芯片的客戶一直以來(lái)希望士蘭明芯能提供高亮度紅光芯片以為他們的全色模組配套，將方便他們的采購(gòu)和質(zhì)量管理。對(duì)士蘭明芯來(lái)說(shuō)，高亮度紅光芯片的推出除了增加一個(gè)新的產(chǎn)品系列外，也將有利于擴(kuò)大現(xiàn)有藍(lán)、綠光芯片的銷售。