- 不需要轉(zhuǎn)換電路及驅(qū)動(dòng)電路
- 優(yōu)化了芯片的結(jié)構(gòu)及摻雜物濃度分布
- 發(fā)光效率達(dá)到了75lm/W
- 光通量為60lm,耗電量為0.8W
- 照明應(yīng)用
在A(yíng)criche系列的原產(chǎn)品中,有一款在單封裝內(nèi)集成4個(gè)芯片的產(chǎn)品。該產(chǎn)品的電源電壓為100V,光通量為150lm,耗電量為4W。封裝尺寸方面,平面方向的封裝部分直徑為8mm,包括從封裝延伸至外側(cè)的端子在內(nèi)的尺寸為 14.5mm,高度為5mm。此次新產(chǎn)品的電源電壓為50V,光通量為60lm,耗電量為0.8W,發(fā)光效率達(dá)到了75lm/W。封裝尺寸較小,平面僅為7mm見(jiàn)方,高度為2.95mm。色溫度為3000K,演色性指數(shù)(CRI)為85以上。
為了達(dá)到此次的發(fā)光効率,該公司優(yōu)化了芯片的結(jié)構(gòu)及摻雜物濃度分布。在量產(chǎn)階段,該公司計(jì)劃2010年第一季度使發(fā)光效率達(dá)到100lm/W,2010年第四季度達(dá)到120lm/W。在研發(fā)階段,目前發(fā)光效率已達(dá)到了85lm/W,2010年第一季度將提高至115lm/W,2010年第四季度提高至135lm/W。為了實(shí)現(xiàn)小型化,該公司此次將原來(lái)采用引線(xiàn)架及樹(shù)脂的電鍍處理結(jié)構(gòu)變換成了采用陶瓷無(wú)需電鍍的結(jié)構(gòu)。