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爭取“十二五”期間國產(chǎn)LCD設(shè)備達(dá)到10%市占率

發(fā)布時(shí)間:2011-01-18 來源:中華液晶網(wǎng)

電子專用設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 我國成套生產(chǎn)線提供能力尚顯不足
  • “十二五”大力發(fā)展電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)
電子專用設(shè)備的市場數(shù)據(jù):
  • “十二五”產(chǎn)業(yè)銷售收入將保持年均20%的增長速度
  • “十二五”末市場占有率爭取達(dá)到30%左右

2009年我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入僅占我國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售收入的2%,這和我國電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)大國的地位是不相稱的,特別是集成電路設(shè)備、平板顯示器設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備和表面貼裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備大部分仍然需要依賴進(jìn)口,這也將是我國走向電子強(qiáng)國的一大障礙。

我國企業(yè)自主創(chuàng)新的能力薄弱,高端新設(shè)備開發(fā)難度大。目前電子專用設(shè)備的開發(fā)主要依靠消化吸收國外先進(jìn)的設(shè)備,避開國外的設(shè)備專利,這不僅增加了新設(shè)備開發(fā)的難度,而且也很難超過國外先進(jìn)設(shè)備的水平。

我國成套生產(chǎn)線提供能力尚顯不足。在“十一五”期間,我國晶體硅太陽能電池生產(chǎn)線設(shè)備除個(gè)別設(shè)備需要引進(jìn)外,大部分設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,并且可以承擔(dān)成套生產(chǎn)線的“交鑰匙”工程,使我國太陽能電池設(shè)備在“十一五”期間得到了快速的發(fā)展。不過,集成電路、平板顯示器、發(fā)光二極管等生產(chǎn)線設(shè)備,雖然有些設(shè)備也進(jìn)入了生產(chǎn)線,但是大部分生產(chǎn)線設(shè)備還需依靠進(jìn)口,并且國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備在生產(chǎn)工藝上的配合,也成為難點(diǎn)。因此,這些設(shè)備的推廣進(jìn)展較慢。

國產(chǎn)設(shè)備有的性價(jià)比雖高,但與國外先進(jìn)設(shè)備相比,普遍存在可靠性較低的問題。在通常情況下,國產(chǎn)設(shè)備大的故障不多,但小的故障不少。提高設(shè)備可靠性是我國電子專用設(shè)備發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。

設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)品的制造工藝脫節(jié),影響了新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。當(dāng)前,很多新設(shè)備開發(fā)必須依靠用戶提供生產(chǎn)工藝來配合,而一般用戶不愿意為新開發(fā)的設(shè)備做這種試驗(yàn),或者會(huì)提出很嚴(yán)格的條件,使設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程緩慢。

在“十二五” 期間,電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入將保持年均20%的增長速度,利稅也將保持同步增長。就市場占有率而言,到“十二五”末,電子專用設(shè)備國內(nèi)市場占有率爭取達(dá)到30%左右。其中:太陽能電池設(shè)備達(dá)到90%;片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備達(dá)到80%;LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達(dá)到 30%;集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭取達(dá)到10%。在技術(shù)創(chuàng)新方面,到“十二五”末,以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系應(yīng)基本形成,爭取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的整體相對差距縮短到5 年。其中:晶硅太陽能電池設(shè)備將達(dá)到國際先進(jìn)水平;表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外,其他設(shè)備也將達(dá)到國際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、 LED設(shè)備(除MOCVD外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備將接近國際先進(jìn)水平。到“十二五”末,培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過10 億元并具有國際競爭力的大企業(yè)。

在高亮度LED領(lǐng)域,設(shè)備的發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)包括:芯片襯底單晶生長、切割、磨片、拋光設(shè)備,芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。

在新型元件領(lǐng)域,設(shè)備的發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)包括:高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備、高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備、超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備和高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。
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