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ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設計 功率半導體 芯片
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采用系統(tǒng)級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設計
許多應用都要求準確的阻抗測量，這些應用包括觸摸屏校準、半導體表征、晶圓驗收和電池測試。用于這些應用的自動測試設備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個寬頻范圍內(nèi)的阻抗。
2024-11-23
系統(tǒng)級模塊 精密阻抗 分析儀
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艾睿電子助力SAVART Motors擴大其在印尼的電動車制造規(guī)模
全球技術(shù)解決方案供應商艾睿電子宣布為印尼本土電動車制造商SAVART Motors提供支持，助力其設計和制造高品質(zhì)、安全且經(jīng)濟實惠的電動兩輪車。首批數(shù)百輛SAVART電動兩輪車預計將于2025年第二季度投入市場。
2024-11-23
艾睿電子 SAVART Motors 電動車制造
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隔離飛電容多電平變換器的硬件設計
為了確保在指定的 40 V 輸出上進行安全可靠的測試，選擇組件時要考慮各種操作。為了實現(xiàn)更大的電壓測試，并展示飛跨電容器多電平轉(zhuǎn)換器 (FCMFC) 如何利用與反激式轉(zhuǎn)換器相同的組件更有效地執(zhí)行， 本研究中未使用飛跨電容器結(jié)構(gòu)帶來的較低額定電壓。這表明后續(xù)幾代產(chǎn)品將通過使用 額定值較低的半導體...
2024-11-23
飛電容 電平變換器 硬件設計
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【“源”察秋毫系列】多次循環(huán)雙脈沖測試應用助力功率器件研究及性能評估
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件在電動汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應用日益廣泛。這些應用對功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。特別是在電動汽車領(lǐng)域，功率器件需要在高電壓、高電流和高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，這對器件的耐久性和可靠性是一個巨大的挑戰(zhàn)。同時，隨著SiC等寬禁帶半...
2024-11-23
雙脈沖測試應用 功率器件
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高信噪比MEMS麥克風驅(qū)動人工智能交互
在英飛凌，我們一直堅信卓越的音頻解決方案對于提升消費類設備的用戶體驗至關(guān)重要。我們堅定不移地致力于創(chuàng)新，在主動降噪、語音透傳、錄音室錄音、音頻變焦和其他相關(guān)技術(shù)方面取得了顯著進步，對此我們深感自豪。作為MEMS麥克風的領(lǐng)先供應商，英飛凌集中資源改善MEMS麥克風的音頻質(zhì)量，為TWS和耳罩...
2024-11-23
高信噪比 MEMS麥克風 人工智能交互
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產(chǎn)生負面影響，未來可能需要新的DRAM結(jié)構(gòu)來降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結(jié)構(gòu)的寄生電容。結(jié)果表明，與6F2結(jié)構(gòu)相比，4F2結(jié)...
2024-11-20
DRAM器件 寄生電容
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韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設計精英及決策者，聚...
2024-11-19
IIC 創(chuàng)實技術(shù) 供應鏈
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