本文中，我們把圖1所示模型的瞬態(tài)響應與圖3所示公開刊發(fā)的安全工作區(qū)域（SOA 曲線）部分進行了對比。


根據(jù)CSD17312Q5 MOSFET、引線框以及貼裝MOSFET的印制電路板(PWB)的物理屬性，估算得到圖1的各個值。在查看模型時，可以確定幾個重要的點。PWB到環(huán)境電阻（105oC/W）為到環(huán)境的最低電阻通路，其設定了電路的允許DC損耗。將溫升限制在100oC，可將電路的允許DC損耗設定為1瓦。其次，存在一個10秒鐘的PWB相關時間恒量，所以其使電路板完全發(fā)熱的時間相當長。因此，電路可以承受更大的電脈沖。例如，在一次短促的脈沖期間，所有熱能對芯片熱容充電，同時在更小程度上引線框對熱容充電。通過假設所有能量都存儲于裸片電容中并求解方程式(dV = I * dt / C)得到 I，我們可以估算出芯片電容器可以存儲多少能量。結果是，I =dV * C /dt = 100 oC * 0.013F / 1ms =1300瓦，其與圖3的SOA曲線圖相一致。

圖2顯示了圖1的仿真結果以及由此產(chǎn)生的電壓響應。其功耗為80瓦，不同的時間恒量一眼便能看出。綠色曲線為裸片溫度，其迅速到達一個PWB相關恒定電壓（藍色曲線）。您還可以看到一個引線框的第二時間恒量（紅色曲線），其稍微有一些滯后。最后，您還可以看見PWB的近似線性充電，因為大多數(shù)熱能（電流）都流入其散熱電容。


我們進行了一系列的仿真，旨在驗證模型的準確性。圖3顯示了這些仿真的結果。紅色標注表示每次仿真的結果。將一個固定電源（電流）放入電路中，相應間隔以后對裸片電壓（溫升）進行測量。模型始終匹配SOA曲線。這樣做的重要性是，您可以使用該模型的同時使用不同的散熱片和PWB參數(shù)。例如，該 SOA 數(shù)據(jù)是針對缺乏強散熱能力的最小尺寸PWB。我們可以增加電路板尺寸來降低其環(huán)境熱阻，或者增加銅使用量來提供更好的熱傳播—最終降低溫度。增加銅使用量也可以提高散熱能力。