-
HD系列：EPCOS緊湊型鏈路解決方案薄膜電容器
愛普科斯(EPCOS) 推出具有高電容量密度的DC連接HD系列（B3277*）空間節(jié)約型MKP鏈路電容器，用于功率達(dá)40 kW的緊湊型變頻器。
2008-09-10
B3277* B3267* HD系列 薄膜電容器 MKP鏈路電容器
-
未來10年 錳鋅軟磁鐵氧體發(fā)展黃金時(shí)代
目前軟磁材料已成為國民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域不可缺少的功能材料，再加上隨著移動(dòng)通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊的迅速普及以及3G通信業(yè)務(wù)的開展，3G手機(jī)和固定可視電話將迅猛增長。
2008-09-05
軟磁材料
-
南方芯源推出數(shù)字控制HID燈安定器方案
2008年8月，Samwin推出數(shù)字控制HID燈安定器方案，該方案采用數(shù)字控制，符合目前數(shù)字化的發(fā)展潮流。芯片控制技術(shù)可使出廠調(diào)試的工作量大大減少，且恒流精度達(dá)到35W ±0.5W，外圍器件少，可靠性高。
2008-08-30
HID燈 安定器 數(shù)字控制
-
VO3526：Vishay 新型1A輸出電流整合功率光敏可控硅
Vishay推出一款可輸出 1A 電流來驅(qū)動(dòng)電阻及電感負(fù)載的整合功率光敏可控硅，從而拓寬了其光電子產(chǎn)品系列。由于消除了對外部功率 TRIAC 的需求，該器件可降低設(shè)計(jì)成本并節(jié)省板面空間。
2008-08-27
VO3526 可控硅
-
SKSE系列：ALPS新TACT Switch Sidepush 雙動(dòng)式開關(guān)
ALPS開發(fā)出可實(shí)現(xiàn)手機(jī)搭載相機(jī)及數(shù)碼相機(jī)的自動(dòng)聚焦功能的TACT Switch Sidepush雙動(dòng)式“SKSE系列”，并于今年9月出廠樣品。
2008-08-22
SKSE 開關(guān) SWITCH
-
南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個(gè)方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進(jìn)一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
-
SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個(gè)器件，這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應(yīng)管 MOSFET
-
BTAxxx系列：安森美半導(dǎo)體隔離型三端雙向可控硅開關(guān)元件
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能三端雙向可控硅開關(guān)元件(TRIAC)產(chǎn)品系列，推出12款新的TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用額定功率，具有35和50毫安(mA)的門觸發(fā)電流(Igt)。這BTAxxx系列器件非常適合于講究隔離電壓、且安全是首要考慮的工業(yè)和控制應(yīng)用。
2008-08-18
可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工業(yè)和控制應(yīng)用
-
298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應(yīng)用
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
- PNP 晶體管：特性和應(yīng)用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- 解決模擬輸入IEC系統(tǒng)保護(hù)問題
- 當(dāng)過壓持續(xù)較長時(shí)間時(shí)，使用開關(guān)浪涌抑制器
- 用于狀態(tài)監(jiān)測的振動(dòng)傳感器
- 解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預(yù)登記開啟！
- 汽車智造全“新”體驗(yàn)——AMTS 2025觀眾預(yù)登記開啟！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
