產(chǎn)品特性：

• 像素達(dá)到1460萬(wàn)像素
• 采用后端照明技術(shù)（BSI）增強(qiáng)感光度
• 像素間距縮小到1.4微米

使用范圍：

• 數(shù)碼照相機(jī)以及支持視頻成像功能的手機(jī)

東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像傳感器，可使數(shù)碼照相機(jī)以及支持視頻成像功能的手機(jī)達(dá)到1460萬(wàn)像素。這款傳感器是東芝“Dynastron™”注1系列的最新產(chǎn)品，同時(shí)也是公司首次嘗試用后端照明技術(shù)（BSI）增強(qiáng)感光度。這款新型傳感器的樣品將于12月份出廠(chǎng)，從2010年第三季度（7月-9月）開(kāi)始量產(chǎn)。

BSI技術(shù)將CMOS成像的靈敏度提升到了一個(gè)新的水平。透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，而不是前方，前方的配線(xiàn)會(huì)限制光的吸收。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品相比，這種定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細(xì)的像素。

東芝充分利用了BSI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使像素間距縮小到1.4微米，在一個(gè)1/2.3英寸的傳感器內(nèi)集合了1460萬(wàn)像素，可滿(mǎn)足高水平的成像和處理要求，并且還將使手機(jī)的圖像質(zhì)量達(dá)到一個(gè)新的高度。東芝還將憑借這款新型傳感器全面進(jìn)軍數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)將BSI作為一項(xiàng)主流技術(shù)不斷開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

這款新型傳感器將在東芝位于日本大分的工廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)，采用配備65納米加工工藝、處于行業(yè)領(lǐng)先水平的300毫米晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。首批量產(chǎn)數(shù)量為每月500,000個(gè)傳感器。CMOS圖像傳感器是東芝系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路技術(shù)）業(yè)務(wù)的主打產(chǎn)品。迄今為止，其主要應(yīng)用對(duì)象是手機(jī)，為東芝的高密度集成技術(shù)和低功耗技術(shù)提供了同臺(tái)展示的機(jī)會(huì)。引入BSICMOS傳感器后，東芝將不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，將數(shù)碼相機(jī)吸納進(jìn)來(lái)，以推動(dòng)傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展。