產(chǎn)品特性：

• 封裝尺寸為2mm×2mm
• 耗電量可減至數(shù)μA以下
• 單/雙擊識(shí)別、動(dòng)作檢測(cè)

應(yīng)用范圍：

• 主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類電子設(shè)備

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了實(shí)現(xiàn)小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm，達(dá)到了業(yè)界最高水平。耗電量最小可減至數(shù)μA以下。主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類電子設(shè)備。

意法半導(dǎo)體進(jìn)行了很多有關(guān)MEMS傳感器的技術(shù)發(fā)表，如此頻繁地進(jìn)行技術(shù)發(fā)表的背景是，該公司一直計(jì)劃通過各種便攜終端用MEMS器件再次實(shí)現(xiàn)在加速度傳感器方面所獲得的成功。

消費(fèi)類電子設(shè)備用3軸加速度傳感器方面，市售品已實(shí)現(xiàn)了2mm×2mm的封裝尺寸。芬蘭VTI科技公司（VTI Technologies Oy）的“CMA3000”的封裝尺寸為2.0mm×2.0mm×0.94mm。CMA3000采用CSP（chip scale package）封裝，以倒裝芯片封裝方式在MEMS傳感器元件的封裝用玻璃底板上安裝LSI。

而意法半導(dǎo)體此次沒有公開封裝可縮小至2mm×2mm的原因及封裝高度。采用的封裝為現(xiàn)有產(chǎn)品采用的LGA（land grid array）。意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品的最小封裝尺寸為3mm×3mm。高度為1mm。預(yù)計(jì)該產(chǎn)品可在垂直方向集成MEMS及LSI，采用線焊（Wire Bonding）技術(shù)進(jìn)行連接。

關(guān)于耗電量，該公司預(yù)定發(fā)布取樣頻率為100Hz時(shí)，耗電量減至10μA以下的3軸加速度傳感器。該公司表示，“該數(shù)值比現(xiàn)有產(chǎn)品低一位數(shù)，另外，取樣頻率降低后，還可控制在數(shù)μA”。

此次的3軸加速度傳感器可用于單/雙擊識(shí)別、動(dòng)作檢測(cè)、喚醒功能（Wake Up Capabilities）及方向檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域。另外，該傳感器內(nèi)置溫度傳感器及3通道輸入輸出的A/D轉(zhuǎn)換器，可輕松與陀螺儀（角速度傳感器）等集成于一體。

批量訂購時(shí)的單價(jià)約為1美元?，F(xiàn)已開始樣品供貨，預(yù)定2010年第三季度開始量產(chǎn)。